BYTE elaborazioni

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	Intel e Nokia insieme per i cellulari 3D Uno schermo olografico sostituirà touchscreen e tastiera. Icone a tre dimensioni l'interfaccia del futuro.	27/08/2010
	AMD rende disponibili i primi dettagli su Bobcat e Bulldozer Durante Hot Chips 22, simposio dedicato ai chip dalle elevate prestazioni, AMD rivela nuovi dettagli in merito all’architettura Bobcat e all’architettura Bulldo	27/08/2010
	Toshiba lancia la TV 3D senza occhialini Entro Natale arriveranno nei negozi i primi modelli: saranno più riposanti per gli occhi e avranno un ampio angolo di visione	27/08/2010
	E’ tempo di rientro E’ tempo di rientro	16/08/2010
	Buone Vacanze Buone Vacanze	26/07/2010
	IBM getta acqua sul... supercomputer IBM ha installato presso un importante centro di ricerca svizzero il primo supercomputer basato sulla nuova tecnologia di raffreddamento a liquido Aquasar	17/07/2010
	ICT: mercato italiano in ripresa dal 2011 Dopo un 2009 di crisi, il mercato italiano dell'ICT subirà un'ulteriore flessione nell'anno in corso	17/07/2010
	IBM, due consorzi per lo sviluppo Frutto della collaborazione con l'Unione Europea e alcuni tra i principali protagonisti del mondo accademico e imprenditoriale.	17/07/2010
	Estate Intel: nuove CPU e tagli di prezzo Dall'Oriente arrivano nuove indiscrezioni sulle prossime mosse di Intel sul mercato dei processori.	03/07/2010
	13: cose che non vogliono che sappiamo Chi? Cosa? O che la cyberguerra è cominciata. La verità c'è, ma qualcuno non vuole che voi la conosciate	03/07/2010